本發明涉及電子產品技術領域,具體涉及一種柔性手機殼用新型復合硅膠。該復合硅膠的組分包括:硅膠料、增強彈性體、炭黑、羥基硅油、交聯劑、防靜電助劑、鉑金硫化劑。其中,增強彈性體是一種由無機填料和有機高分子聚合物復合制備的彈性材料,硅膠為添加有單氨基改性有機硅嵌段共聚物的聚酯改性硅膠;交聯劑為DCP或DBHP;抗靜電助劑為LiClO4、LiAsF6、LiBF4、LiPF6四種鋰鹽成分中的一種或任意多種的混合物。該型復合硅膠材料的熱穩定性和耐寒性得到增強,制得硅膠套在高溫狀態下,依然能保持良好的彈性恢復力,不易變形。
聲明:
“柔性手機殼用新型復合硅膠” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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