本發明涉及一種新的網狀銅箔的制備方法,采用5?20μm鋰電箔,在其表面進行孔狀圖案印制,然后通過特殊溶液咬蝕的方式形成直徑為20?500μm的微孔,孔間距50?1000μm,的網狀銅箔,本發明可以快速進行銅箔打孔,其微孔邊緣平整,表面孔隙率達到10?50%,蝕刻后的銅可以回收利用,打孔方式不受銅箔性能影響,工藝簡單可靠,解決了激光打孔的銅箔燒焦易氧化,且銅回收差損耗大的缺陷和機械打孔邊緣毛刺重大不良、打孔過程易斷帶撕裂造成良品率低的難題。
聲明:
“新的網狀銅箔制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)