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應用電子半導體領域柔性全陶瓷/復合陶瓷纖維及薄膜制備方法

823   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 00:25:32
本發明提供了一種應用于電子及半導體領域中超高純柔性陶瓷纖維和薄膜制備技術,通過選擇和控制金屬有機類預聚合物分子結構、元素組成的、純度、液體固化方式、成型技術及陶瓷化工藝等,制備生產出柔性陶瓷材料,并且控制微量污染元素如Al、Fe、B、P、Pt、Ca、Mg、Li、Na、Ni、V、Ti、Ce、Cr、S和As等雜質總含量低于10ppm,從而制備出具有5個9、6個9或更高純度的電子、半導體級柔性陶瓷類材料的生產技術,并且所制備的相關陶瓷材料能夠滿足應用于半導體器件中作熱控材料如散熱、導熱膜、電磁屏蔽和吸波材料、各種鋰電池隔離膜、儲能電池電極膜、氫能源中氣體純化過濾膜、催化劑載體等系列特殊要求的領域。
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