本發明公開了一種納米銅顆粒修飾的微米級多孔硅復合結構材料及其制備方法,該材料是由納米級銅顆粒嵌入多孔硅骨架結構內部以及表面修飾形成的微米級球型結構。其合成首先是一步法堿性還原/刻蝕商業化硅鋁合金形成鋅顆粒修飾的微米級多孔硅結構,在此基礎上通過化學置換銅納米顆粒,然后進行熱處理和二次酸刻蝕處理得到納米級銅顆粒修飾的微米級多孔硅復合材料。該方法區別于目前常見的酸性化學刻蝕方法,特別是利用鋁組分在堿性環境中較高的還原性進行同步還原/刻蝕,具有較高的普適性和高效性,能夠在短時間內完成大規模制備生產,所用原料價格低廉,經濟環保,原子利用率較高,并且較好的提升硅材料的導電性和鋰電性能,具有極為廣泛的應用前景和商業化價值。
聲明:
“納米銅顆粒原位修飾的微米級多孔硅復合結構材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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