本發明公開了T2銅與304不銹鋼焊接用自保護藥芯焊絲,包括藥芯和焊皮,其中藥芯質量百分比由以下組元組成:鎳粉:50%~60%,硅粉:2%~9%,鈦粉:4%~8%,硼粉:2%~4%,鈦白粉:1%~4%,金紅石粉:10%~13%,硅鐵粉:1%~2%,鋁鎂合金粉:2%~5%,四氟化鈰:1%~2%,氟化鈣:5%~9%,碳酸鋰:1%~3%,鋯英砂:1%~5%,以上組分質量百分比之和為100%。該藥芯焊絲解決了目前銅和鋼焊接時結合界面熔合性差且易產生焊接裂紋的問題。還提供了焊絲的制備方法,按照上述配方稱取原料,然后將各原料粉末混合、以純銅帶為焊皮,并依次通過模具將藥芯焊絲減徑至0.8mm?1.6mm。
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