本發明公開了一種銅箔厚度均勻性處理設備、后處理生產線、生箔?后處理聯體機;屬于電解銅箔生產技術領域;其技術要點在于:按照銅箔的前進方向,包括:銅箔厚度測量裝置、第一處理槽、第二處理槽;所述銅箔厚度測量裝置包括N個沿著銅箔幅寬設置的激光在線測厚儀;第一處理槽、第二處理槽的陽極板組件均采用“金屬板?絕緣板”交替布置的方式,能夠實現:每個金屬板可以采用獨立的電流密度,從而使得銅箔的兩側得以加厚處理。采用本申請的一種銅箔厚度均勻性處理設備、后處理生產線、生箔?后處理聯體機,能夠提供高品質均勻厚度的銅箔,滿足客戶對于高性能鋰電銅箔的要求。
聲明:
“銅箔厚度均勻性處理設備、后處理生產線、生箔-后處理聯體機” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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