本發明公開了一種電子模塊的焊接工藝,步驟(1)中基板的清洗方式采用超聲清洗的方式,基板采用這種方式清洗能夠將基板表面的細小顆粒徹底清洗干凈,步驟(5)使用的助焊劑為樹脂類助焊劑,該種助焊劑酸值低,無毒無害,能夠大范圍的被使用在焊接工藝中,起到助焊作用,步驟(6)和步驟(7)PCB和鋰電池針對元件的不同特性,分別采用兩種焊料,保證了焊接的質量,步驟(8)電檢方式為:使用電量表檢測通入220V時各焊接元件的電流,判斷焊接處是否存在短路或是短路的問題,該方法能夠實現各元件的各部檢查,具有針對性,能夠更加容易判斷各元件的焊接情況。
聲明:
“電子模塊的焊接工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)