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電子模塊的焊接工藝

1120   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 00:13:43
本發明公開了一種電子模塊的焊接工藝,步驟(1)中基板的清洗方式采用超聲清洗的方式,基板采用這種方式清洗能夠將基板表面的細小顆粒徹底清洗干凈,步驟(5)使用的助焊劑為樹脂類助焊劑,該種助焊劑酸值低,無毒無害,能夠大范圍的被使用在焊接工藝中,起到助焊作用,步驟(6)和步驟(7)PCB和鋰電池針對元件的不同特性,分別采用兩種焊料,保證了焊接的質量,步驟(8)電檢方式為:使用電量表檢測通入220V時各焊接元件的電流,判斷焊接處是否存在短路或是短路的問題,該方法能夠實現各元件的各部檢查,具有針對性,能夠更加容易判斷各元件的焊接情況。
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