本發明提供了一種集流體及其應用,所述集流體分布至少一個第一區域,和至少兩個第二區域;所述第一區域兩側分布第二區域;所述第一區域的厚度小于第二區域的厚度。本發明采用厚度不一致的集流體,保證極片壓實密度的同時,漿料涂覆時能在邊緣處自流平填充,從而顯著降低集流體邊緣削薄區與中間正常區的厚度差,改善鋰離子電池生產時多極耳削薄,改善極耳過流能力以及解決多極耳焊接的問題。
聲明:
“集流體及其應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)