本發明公開了一種可低溫燒結的陶瓷封裝外殼材料,包括以下成分:二氧化硅、混合助熔劑、硼砂、氧化鋇、氧化鉀、著色劑和氧化鋁。該材料通過采用碳酸鋰和氟化鈣質量比為4:(1?2)的混合物組成的混合助熔劑并在制備過程中采用研磨烘干再研磨的方式,本發明的陶瓷封裝外殼材料制備過程中的燒結溫度顯著降低,在650?680℃就可以完成燒結,減少了能耗。
聲明:
“可低溫燒結的陶瓷封裝外殼材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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