本發明提供陶瓷基板及其制造方法以及電介質瓷器組合物,本發明的陶瓷基板的熱膨脹系數α大、并具有適合于高頻基板的特性、能夠低溫燒成,以及基板強度出色。陶瓷基板含有Mg2SiO4以及低溫燒成成分作為主要組成,熱膨脹系數α為9.0ppm/℃以上,并含有大于0且25體積%以下的ZnAl2O4、或者大于0且7體積%以下的Al2O3。本發明的電介質瓷器組合物能夠在比Ag類金屬的熔點更低的溫度下進行燒成,而且即使是在低燒成溫度下也能夠獲得充分的抗折強度。電介質瓷器組合物含有Mg2SiO4作為主成分,并且含有鋅氧化物、硼氧化物、堿土類金屬氧化物、銅化合物以及鋰化合物作為副成分。
聲明:
“陶瓷基板及其制造方法以及電介質瓷器組合物” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)