本發明公開了一種用于制備微孔銅箔的化學腐蝕劑,屬于鋰電池負極材料制備技術領域;所要解決的技術問題是:提供一種制備高性能微孔銅箔的化學腐蝕劑,采用的方案為:腐蝕劑包括如下摩爾濃度的溶液:0.5?1.5mol/L的HCl,0.5?2mol/L的C2H2O4,0.1?0.5mol/L的NH4Cl,0.1?1mol/L的FeCl3,所述的腐蝕劑還包括如下摩爾濃度的溶液:0.5?1.5mol/L的HgCl2,所述的腐蝕劑還包括如下摩爾濃度的溶液:0.1?0.5mol/L?AgCl2;本發明可廣泛的應用到微孔銅箔制備技術領域中。
聲明:
“用于制備微孔銅箔的化學腐蝕劑” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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