采用抑制疊層方向和寬度方向的膨脹的辦法,提供可以防止裂紋的發生的疊層電容器。具備使電介質層(11a、11b)和內部電極(12)交互地疊層的電容器基體(10)。電容器基體(10)采用使電介質膏層和內部電極膏層進行疊層燒接的辦法得到。疊層方向的膨脹率x,若設電介質層(11a)的疊層數為i,則在±0.05i%的范圍內,理想的是在0%以下或-10%~0%,寬度方向的膨脹率y,理想的是在-0.05i%~0%的范圍內。膨脹率x、y,可以采用向內部電極膏層內添加進碳化合物或含鋰化合物的辦法,或采用使最外部的電介質層(11b)的厚度形成得薄的辦法進行控制。借助于此,可以抑制裂紋的發生,減小不合格率。
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