本實用新型公開了一種鉭酸鋰敏感元及應用其的紅外熱釋探測器,包括鉭酸鋰晶圓、底部電極、硅襯底、頂部電極和吸收層。本實用新型對鉭酸鋰晶圓頂部金屬電極進行圖案化處理,對于單個芯片而言,通過硬掩膜設計將頂部電極一分為二,和底部金屬電極共同構成了兩個熱釋電探測器敏感元,頂部電極通過圖案化處理,預留引線鍵合區域,降低工藝制程風險,通過磁控濺射進行鉭酸鋰敏感元的沉積代替研磨拋光法,簡化了制備工藝,降低了制程難度,兼容半導體工藝,并且可以通過沉積得到厚度更薄的敏感元,探測器的響應性能更優異,在底部電極和襯底之間增加熱絕緣膜層,可以降低鉭酸鋰敏感元的熱損耗,提高器件對紅外輻射的吸收和響應。
聲明:
“鉭酸鋰敏感元及應用其的紅外熱釋探測器” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)