本發明公開了本發明提供了一種用于全固態鋰離子電池的超薄鋰負極膜的制備工藝,包括如下步驟:在基片上通過磁控濺射方法沉積Cu3N薄膜,其中Cu3N薄膜的厚度為10?12nm;在Cu3N薄膜上通過磁控濺射方法沉積第一TiO2薄膜,其中第一TiO2薄膜的厚度為12?15nm;在第一TiO2薄膜上通過磁控濺射方法沉積Zn3N4薄膜,其中Zn3N4薄膜的厚度為10?12nm;在Zn3N4薄膜上通過磁控濺射方法沉積第一Li4Ti5O12薄膜,其中第一Li4Ti5O12薄膜的厚度為10?12nm;在第一Li4Ti5O12薄膜上通過磁控濺射方法沉積第二TiO2薄膜,其中第二TiO2薄膜的厚度為10?12nm;在第二TiO2薄膜上通過磁控濺射方法沉積Fe3N薄膜,其中Fe3N薄膜的厚度為7?9nm;在Fe3N薄膜上通過磁控濺射方法沉積Al2O3薄膜,其中Al2O3薄膜的厚度為7?9nm;以及在Al2O3薄膜上通過磁控濺射方法沉積第二Li4Ti5O12薄膜。
聲明:
“用于全固態鋰離子電池的超薄鋰負極膜的制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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