本發明公開了一種高散熱電路板制作方法及高散熱電路板。該制作方法包括:對基板進行PCB前工藝處理,得到帶有散熱孔的PCB板;使用鋁銀漿材料對所述PCB板的散熱孔進行塞孔處理;對經塞孔處理的所述PCB板進行二次電鍍處理;對經二次電鍍處理的所述PCB板進行PCB后工藝處理,得到高散熱電路板。該方法使用鋁銀漿材料進行塞孔處理,起到較好的散熱作用,散熱效果和嵌銅工藝一致,可以滿足新能源汽車產品的散熱需求;并且鋁銀漿材料的成本較低,可以實現自動化設計生產;滿足不同客戶的設計需求,無須額外增加設備。
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