本發明屬于導熱材料領域,公開了一種導熱硅膠材料及其制備方法與應用。本發明制備的導熱硅膠材料包括以下質量分數:混合導熱填料20~2000份,載體100份,交聯劑1~10份,抑制劑0.1~5份,鉑催化劑0.1~5份。本發明制備的導熱材料不僅具有良好的導熱效果、低密度而且具有優異的絕緣性。性能可按照不同要求進行可調節,在電子電器、新能源汽車、通訊行業等領域中可得到廣泛的應用。
聲明:
“導熱硅膠材料及其制備方法與應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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