本發明公開一種二極管低溫陶瓷封裝工藝方法,將二極管芯片通過焊料焊接到引線框架的預設位置,并對二極管芯片進行粗鋁絲超聲鍵合;將超聲鍵合后的引線框架放置于鑄型模具中,并引線框架進行位置固定;將混合有膠黏劑的低溫陶瓷粉填充到鑄型模具中,使含有膠黏劑的低溫陶瓷粉完全包裹住引線框架;對鑄型模具中含有膠黏劑的低溫陶瓷粉及引線框架進行壓實,在140?160℃下進行預成型;通過高溫回流焊爐對預成型的二極管進行固化,固化溫度為600?650℃,最終成型。本發明加工產品能夠滿足更高的溫度使用范圍,散熱能力更強,能夠承受更大的電流和電壓負載,具有很好的耐濕抗鹽霧能力,滿足新能源、電力系統及軍工等高端領域使用要求。
聲明:
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