本實(shí)用新型涉及一種基于石墨烯的遠紅外輻射發(fā)熱芯片,所述遠紅外輻射發(fā)熱芯片具有多層結構,該多層結構包括:第一絕緣阻燃基材(1)和第二絕緣阻燃基材(5)、發(fā)熱層(2)、銅銀復合電極(3)以及熱熔復合材料層(4)。該遠紅外輻射發(fā)熱芯片的電?熱輻射轉換效率高、溫度均勻、功率基本零衰減、耐熱耐燃,解決了現有技術(shù)中功率衰減、使用壽命短、發(fā)熱膜不耐溫耐熱耐燃的問(wèn)題,杜絕了安全事故的發(fā)生。
聲明:
“基于石墨烯的遠紅外輻射發(fā)熱芯片” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)