本發明公開了一種基板微孔介質及其制備方法,包括致密薄片和微孔介質材料,所述致密薄片的厚度為0.1-2.5毫米,所述微孔介質材料的厚度為0.2-40微米,將微孔介質材料附著到致密薄片的表面上,從而構成基板微孔介質的復合材料。本發明中的gama氧化鋁薄膜產生于ALOOH液,ALOOH液附著在致密薄片(玻璃,陶瓷或金屬)上之后,經過干燥,高溫熱處理,結果是一層微孔介質牢固地被附著到致密薄片上,其微觀結構內形成大量的尺寸為20-50納米顆粒。這些納米顆粒是gama氧化鋁,且這些納米顆粒之間存在空隙,空隙的大小約為10-40納米。
聲明:
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