本發明涉及一種用于大功率LED封裝的絕緣金屬基板的制備方法。該種方法以具有高導熱性的鋁、銅等金屬為基板,基板的表面是導熱絕緣層,導熱絕緣層上置有金屬化層。這種絕緣金屬基板的特點是其導熱絕緣層為陶瓷狀薄膜,其成份是含有高導熱陶瓷微粒的陶瓷基復合材料。制作時先用機械或化學的方法對金屬表面進行預處理,經過去油、水洗、烘干后,得到清潔平整的工件表面。采用浸涂或噴涂的方法將配制好的聚合物先驅體漿料涂裝在工件表面,放入100℃~1000℃的熱處理爐中處理3~6個小時后,得到具有陶瓷絕緣層的金屬基板。最后再利用濺射、蒸鍍、化學鍍等工藝在陶瓷絕緣層的表面覆蓋導電層,即可獲得該種絕緣金屬基板。本發明在保證了金屬基板良好的電絕緣性、耐熱性、加工性和機械強度的同時,提高了金屬基板的導熱性能,從而滿足了大功率LED對于高導熱封裝材料的要求。
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