抗干擾抗腐蝕厚膜混合集成電路的集成方法,是將陶瓷與金屬的復合材料用作管基和管帽材料,以滿足從低頻、中頻到高頻全頻段的屏蔽和抗腐蝕要求,具體做法是:在預先燒結成型的陶瓷管基、陶瓷管帽的內表面,采用涂覆金屬漿料燒結或化學電鍍的方式生長所需金屬層,再進行半導體集成電路芯片的裝貼、引線鍵合和封帽,這樣,管基和管帽將陶瓷材料和金屬材料二者有機結合,實現從低頻到高頻的電磁屏蔽,使封裝內外電磁環境達到良好的隔離,從而實現厚膜混合集成電路的抗干擾抗腐蝕能力。用本方法生產的器件廣泛應用于航天、航空、船舶、電子、通訊、醫療設備、工業控制等領域,特別適用于裝備系統小型化、高頻、高可靠的領域。
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