一種藍寶石晶片高效超精密加工方法,實現該方法包括基于彌散強化原理的銅基磨盤;采用純紫銅粉、結合劑、彌散強化顆粒,以彌散強化原理制作的銅基磨盤為復合材料磨盤,其彈性模量、磨盤材料表面硬度可調控,加工性能介于純銅盤和錫盤加工性能之間,達到藍寶石晶片研磨加工的低表面損傷和高材料去除率的平衡,進而有效減少后續拋光工序所需加工時間,提高整體加工效率,降低生產成本。同時,彌散強化原理的磨盤中使用的所述彌散強化顆粒(如氧化鈰、氧化硅等)在加工過程中會與藍寶石工件產生固相反應,依靠彌散強化顆粒和藍寶石晶片材料之間產生的化學機械作用實現材料的去除,促進藍寶石晶片高效超精密加工。加工過程中,裝夾在夾具中的工件置于所述的銅基磨盤上;磨液從注入口進入所述的銅基磨盤的加工區域;所述的工件上載荷、所述的銅基磨盤轉速、磨液磨料濃度和磨液流量,可精確控制。本發明能實現藍寶石晶片低損傷高效率加工。
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