本發明公開了一種氰酸酯/微膠囊樹脂體系及其制備方法。按重量計,將100份的氰酸酯在80~100℃下加熱熔融后,把0.125~5份聚脲甲醛包覆的有機錫化合物微膠囊填充于CE樹脂中,利用囊壁材料聚脲甲醛對囊芯催化劑有機錫化合物的緩釋作用,實現對CE固化反應溫度及反應速率的調節。得到的CE/微膠囊樹脂體系固化后具有良好的力學性能,該樹脂體系可用于制備航空航天用高性能復合材料、電子器件等。
聲明:
“氰酸酯/微膠囊樹脂體系及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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