本發明屬于高性能樹脂技術領域,具體為含苯并環丁烯官能團的有機硅聚合物及其制備方法和應用。本發明有機硅聚合物由一種或者多種硅氧烷水解縮合而得到。該材料具有良好的光刻性能,在電子封裝、光電器件、集成電路領域有著的廣闊應用前景??芍苯舆M行應用,也可以通過加入其他有機、無機改性劑進行改性。如作為封裝材料,應用于太陽能電池、顯示器件、LED、MEMS等電子器件或者光電器件。也可用作光學器件或者光學薄膜材料,還可作為半導體、集成電路領域用的低介電層間介質材料、低介電光刻膠等。還可以用于高性能樹脂復合材料的制備。
聲明:
“苯并環丁烯官能化有機硅聚合物及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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