本發明屬于復合材料制造技術領域,具體涉及一種金屬多孔表面結構及其制備方法與鑲嵌電鍍裝置。本發明基于鑲嵌電鍍的原理,將潤濕后的金屬粉末顆粒均勻地鋪在經過預處理的陰極基體表面,并用紗網將其壓緊,與陰極基體一起浸入電解液中,陰極基體與直流電源負極相連,直流電源的正極連接陽極,然后進行電鍍,將金屬粉末顆粒電鍍粘結在陰極基體上,得到金屬多孔表面結構。本發明工序少、操作簡單;此外,本發明提供了一種制備上述金屬多孔表面結構的鑲嵌電鍍裝置,該裝置包括直流電源、陽極、金屬粉末顆粒、陰極基體、電解液、紗網和電鍍槽;制備得到的金屬多孔表面結構可應用于傳熱領域。
聲明:
“金屬多孔表面結構及其制備方法與鑲嵌電鍍裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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