本發明提供一種聯苯型苯并噁嗪及其制備方法與聚苯并噁嗪樹脂,涉及有機合成技術領域。所述聯苯型苯并噁嗪開環聚合得到的聚苯并噁嗪樹脂具有較低的介電常數及介電損耗,可廣泛應用于電子封裝材料、高性能樹脂及高性能復合材料等領域。本申請提供的聯苯型苯并噁嗪的制備方法,采用聯苯苯酚作為合成聯苯型苯并噁嗪的酚源,合成的聯苯型苯并噁嗪開環聚合后得到的聚苯并噁嗪樹脂具有較低的介電常數及介電損耗,同時該聯苯型苯并噁嗪的合成過程簡單易控,產率高,且不會產生大量廢水及溶劑,適合工業化生產。
聲明:
“聯苯型苯并噁嗪及其制備方法與聚苯并噁嗪樹脂” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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