本發明屬于新型復合材料技術領域,本發明公開了一種耐低溫聚芳醚酮聚合材料及其制備方法。該耐低溫聚芳醚酮聚合材料由基底聚合物,耐低溫熱塑性彈性體及低含量填料組成。通過填料對基底聚合物的改性,再將改性后的基底聚合物與耐低溫熱塑性彈性體聚合,最后進行注射擠出、切粒的后處理得到所述耐低溫聚芳醚酮聚合材料。本發明所述耐低溫聚芳醚酮聚合材料不僅在常溫下具有優良的力學性能,而且在低溫環境下也能保證高的機械性能,是一種適宜推廣應用的耐低溫聚芳醚酮聚合材料。
聲明:
“耐低溫聚芳醚酮聚合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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