本申請公開了一種真空袋壓成型方法及用于真空袋壓的隔離膜。本申請的真空袋壓成型方法包括在復合材料預浸料鋪層結束后,在其表面鋪一層隔離膜作為脫模布,再于隔離膜的表面放透氣氈,然后進行真空袋密封、固化;隔離膜為孔隙率45%?55%,微孔的孔徑為30?100nm的微孔膜。本申請的真空袋壓成型方法,創造性的采用具有微孔的隔離膜作為脫模布,使得制備的樣件表面平整,且無織物,樣件表面光潔度高;經測試,本申請的方法所制備的樣件粗糙度可達0.8?0.9,甚至更低,而現有的方法所制備的樣件粗糙度均在1.2以上。
聲明:
“真空袋壓成型方法及用于真空袋壓成型的隔離膜” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)