一種氮化硼和聚苯胺的復合填料制備導熱絕緣高分子基板的方法,屬于功能高分子復合材料技術領域。采用表面沉積法,將聚苯胺聚合在氮化硼表面,取得氮化硼和聚苯胺的復合粉體,所述氮化硼與聚苯胺的投料質量比為10∶1~3;將氮化硼和聚苯胺的復合粉體、環氧樹脂和固化劑混合、消泡后,加熱固化,得到導熱絕緣高分子基板。本發明通過高導熱絕緣無機填料表面包覆導電高分子,改善無機顆粒與有機基體之間界面相容性,并降低導熱無機顆粒與基體之間界面熱阻,在低填充量時,實現高導熱絕緣性。
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