本發明涉及集成電路板生產技術領域,尤其一種集成電路板阻焊涂布塞孔工藝,包括以下步驟:步驟一,基板的選擇;步驟二,內層線路板的制作;步驟三,壓合;步驟四,鉆孔;步驟五,鍍通孔,步驟六,阻焊涂布塞孔;步驟七電測;步驟八,包裝;在步驟一中,基板是由介電層和高純度的導體二者所構成的復合材料,介電層優選采用聚亞醯胺樹脂,高純度導體采用輾軋銅箔;在步驟二中,內層線路板的制作流程由以下步驟構成:發料、銅面處理、影像轉移、蝕刻、剝膜和工具孔。本發明達到了避免塞孔飽滿度差以及孔口出現漏銅發紅現象的目的,同時保證了塞孔處的平整以及油墨涂布狀態的均勻性,生產效率相對來說較高,成本相對較低。
聲明:
“集成電路板阻焊涂布塞孔工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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