一種三相復合微帶天線基板材料,它由10~15質量分數的磁性填料和25~30質量分數的介電填料以及60質量分數的聚合物相復合而成;該磁性填料為尖晶石結構的四氧化三鐵,分子式為Fe3O4,該介電填料為金紅石二氧化鈦,分子式為TiO2,該聚合物基體為聚四氟乙烯樹脂PTFE。其制備方法有三大步驟:步驟一、復合材料制備;步驟二、冷壓成型;步驟三、燒結固化。該復合基板材料制備工藝簡單,免去了復雜的有機合成,抗機械沖擊性能比常規陶瓷基板材料更好;采用本發明得到的復合基板材料作為微帶天線基板,不僅有助于降低微帶天線的重量和體積,而且有利于提高微帶天線的帶寬及輻射效率。
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