本發明涉及一種物理發泡制備微孔聚碳酸酯復合片材的方法,屬于塑料發泡復合材料技術領域。本發明預先將聚碳酸酯片材襯在模具內,然后在聚烯烴物理發泡過程中,在高溫高壓下,使超臨界二氧化碳和助劑與熔融態的聚烯烴原料形成均一相的熔料,然后通過泄壓口模,將熔料注入模具內,進行發泡與復合,出模即得。本發明利用新型微孔發泡工藝使氣泡在PC體系中的分散速度加快,縮短發泡時間,從而制得微孔發泡PC片材,達到降低PC材料用量與生產成本,減輕PC箱的重量,同時保留PC材料原有的耐寒耐熱、耐磨、抗沖等特性,可廣泛應用于箱包制造、汽車、電子、電器等工業,開創微孔發泡塑料制備的新途徑,具有明顯的經濟和社會效益。
聲明:
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