本發明屬于電子材料技術領域,涉及一種疊層復合磁介基板材料及其制備方法。本發明通過將鐵氧體陶瓷膜片和介電陶瓷膜片按比例交替堆疊構成疊層結構,采用疊層復合的方式,在磁性層中形成連續不開氣隙的磁路,使得磁導率幾乎不受影響,因此本發明疊層復合磁介基板材料的磁導率可達到采用鐵氧體磁性材料的磁導率乘上磁性層總厚度與基板總厚度之比,大大高于傳統采用粉體混合得到磁介復合材料的磁導率,給調控磁介基板材料的磁性和介電性能提供了更大的實施空間。本發明的疊層復合磁介基板材料,其適用頻率可覆蓋1MHz~5GHz,并可通過靈活調控復合材料的磁介電性能來實現具體的應用頻率調控;且提供了簡單易行成熟的制備工藝。
聲明:
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