本發明公開了一種新型高導熱絕緣墊片,采用多層復合結構,包括第一改性硅橡膠層、中間層、第二改性硅橡膠層;所述中間層是由樹脂基復合材料壓制成型制得,所述樹脂基復合材料以重量份計包括:氮化硼粉末10?20份,氮化硼納米片1?4份,膠黏劑2?8份,聚苯乙烯樹脂50?85份;所述第一改性硅橡膠層和第二改性硅橡膠層的材料相同,均由以下重量份的材料固化制得:甲基乙烯基硅橡膠20?40份,甲基乙烯基三氟丙基硅橡膠8?15份,球形納米氮化鋁1?3份,片狀納米氮化鋁0.8?1.2份,桐油5?8份,交聯劑1?2份,硫化劑0.5?0.8份。該絕緣墊片導熱性好,絕緣性能佳,力學性能優異。
聲明:
“新型高導熱絕緣墊片” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)