本發明公開了一種低溫多孔陶瓷材料的制備方法,所述方法為:先制備低溫陶瓷漿料;然后將多孔聚氨酯模板浸沒于低溫陶瓷漿料中,掛漿后干燥得到多孔陶瓷前驅體;最后將多孔陶瓷前驅體依次在300~400℃和650~700℃下分步燒結而成;其中,低溫陶瓷漿料通過將混合充分后的硼源、鋅源、硅源和助熔劑分散在含表面活性劑的溶劑中而得到。本發明方法基于有機泡沫浸漬法,通過往陶瓷材料中加入低熔點的反應物料形成低共熔體系,能夠有效降低陶瓷復合材料的燒結溫度,并且得到的復合材料孔隙率低、致密度高,從而具有高的機械強度和硬度;本發明方法在低于700℃的溫度下即可燒結出具有致密化程度高,機械性能好的低溫多孔陶瓷材料,有效解決了傳統陶瓷材料高溫燒結的能耗問題。
聲明:
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