本發明公開了一種撓性基材表面覆銅箔的制備方法,屬于印制電路制造領域。所述方法為先將撓性基材進行等離子處理,使撓性基材表面產生空洞和極性基團;再將銅箔進行氧化處理,使銅箔形成具有氧基團的粗糙表面;隨后將氧化銅箔置于三甲基鋁水解產生的甲基鋁氧烷中使得甲基鋁氧烷吸附在氧化銅箔表面;最后將撓性基材與吸附了甲基鋁氧烷的氧化銅箔熱壓得到復合材料。所述撓性基材表面覆銅箔的方法簡單,避免了純膠的使用,大大降低了最終產品的厚度,符合電子產品輕薄化的趨勢;工藝方案中所需設備與現有生產設備兼容,所需生產條件容易達到;得到的復合材料剝離強度高,可達工業應用的標準。
聲明:
“撓性基材表面覆銅箔的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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