本發明涉及一種Si-Al合金復合封裝構件,所述封裝構件的封裝底板的材料為Si-Al復合材料,所述Si-Al復合材料中Si元素的質量百分比為51~70%;所述封裝構件的封裝側壁的材料為Si-Al復合材料,所述Si-Al復合材料中Si元素的質量百分比為30~55%。本發明采用將兩種或以上不同熱膨脹系數的Si-Al材料復合成為封裝構件,具有與梯度封裝結構相似的功效,從而既防止了封裝底板變形,又保證了封蓋焊接的可靠性。
聲明:
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