為改良以公知方法制造的天線(更具體而言用于UHF范圍內應用的天線)的傳輸特性,本發明提出一種在載體基板上制造圖案形成金屬結構的方法。該方法包括如下方法步驟:提供載體基板;使用含有分散金屬的復合材料在所述載體基板上形成圖案;使所述載體基板與鹵素離子接觸;以及其后將金屬層沉積于由所述復合材料形成的所述圖案上,從而形成金屬結構。
聲明:
“在載體基板上制造圖案形成金屬結構的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)