本發明涉及功率器件封裝結構技術領域,具體地說是一種輕質高導熱效率的功率器的封裝件,其特征在于:由芯片背面從上至下依次鍵合上高導熱鍵合界面層、熱沉薄膜、下高導熱鍵合界面層、散熱基板構成;所述的散熱基板采用高導熱石墨片或高導熱納米碳管/纖維復合材料或高導熱瀝青基碳-碳復合材料,或碳-銅或碳-鋁復合材料,或鋁基或銅基的碳化硅或氮化硼或氮化鋁或氮化硅的陶瓷復合材料。本發明與現有技術相比,將芯片背面與鍵合膜、熱沉層和散熱基板直接聯結,使工作時芯片上的熱量直接通過三層散熱結構導出工作區域,提升了產品的散熱性能,更可有效地降低芯片與散熱基板間的熱應力,提高器件的可靠性和使用壽命。
聲明:
“輕質高導熱效率的功率器的封裝件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)