本申請涉及封裝膠的技術領域,具體公開了一種高耐熱性LED封裝膠及其制備方法,解決了現有技術中封裝膠的耐熱性不佳的問題。封裝膠包括質量比為(0.5?1):1的A組分和B組分;A組分包括:乙烯基硅油,苯基硅油,乙烯基硅樹脂,鉑催化劑;B組分包括:樹形分子石墨烯復合材料0.1?5份,樹形分子金/銀納米晶復合材料0.5?5份,乙烯基硅油,乙烯基硅樹脂,苯基硅油,含氫硅油;其中,樹形分子石墨烯復合材料是將石墨烯包覆在樹形分子中得到,樹形分子金/銀納米晶復合材料是將金/銀納米晶負載于樹形分子上得到。本申請的封裝膠可用于LED的封裝,其具有熱穩定性較佳的優點。
聲明:
“高耐熱性LED封裝膠及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)