本發明公開一種以芳香族二酐、多烷基取代有機二胺和反應性封端劑為原料,采用PMR方法制備的耐高溫聚酰亞胺樹脂基體?;w樹脂由芳香族二酐、多烷基取代有機二胺和反應性封端劑經加熱、回流、混合制備得到樹脂溶液,樹脂溶液經過熱處理后模壓得到樹脂模壓件。本發明所述含多烷基取代有機二胺TMMDA的聚酰亞胺樹脂可用于制備樹脂模塑件和樹脂基復合材料,制備得到樹脂模塑件和樹脂基復合材料可用于航空、航天、精密機械、石油化工領域的耐高溫部件的制備。
聲明:
“熱固性聚酰亞胺基體樹脂及其制備方法和用途” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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