本發明涉及一種印刷電路板及其制備方法。本發明的具體例的印刷電路板包括:具有一面以及與其對應的另一面的復合材料層,形成于所述復合材料層的一面上的第一絕緣層,以及形成于所述復合材料層的另一面上的第二絕緣層;所述第一絕緣層、所述第二絕緣層以及所述復合材料層的熱膨脹系數形成為互不相同。本發明的印刷電路板,通過選擇性地調節配置于銅箔層之間的絕緣層的填料的含量,形成具有互不相同的熱膨脹系數的絕緣層,具有能夠防止翹曲或歪曲等不良情況的效果。
聲明:
“印刷電路板及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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