一種金屬復合材料技術領域的基于磁控濺射共沉積技術的電觸頭Ag‐TiC納米復合涂層,具有納米尺度且均勻混合的TiC顆粒和Ag晶粒,該復合涂層的硬度為2.5‐4.2GPa,電阻率為3.4‐16μΩcm。本發明制備得到的復合材料不但為可直接鍍覆于電器開關元件上的涂層,而且由于組成復合材料的TiC顆粒和Ag晶粒均為極細的納米尺度,使得復合材料兼具高硬度和高導電率,作為觸頭材料使用具有接觸電阻低,耐磨損和耐電弧燒蝕的優點。
聲明:
“基于磁控濺射共沉積技術的電觸頭Ag-TiC納米復合涂層” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)