本發明公開了一種高性能SMC軟磁復合材料的制備工藝,包括如下步驟:粉末的粒度分級、粉料絕緣包覆處理、選用5?10納米的酸性硅溶膠和納米級MgO電介質包覆處理粉料、模壓成型、產品烘烤以及產品表面絕緣處理;本發明的主要優點在于采用高純度霧化鐵粉,進行粒度分級后按照一定的比例混合均勻,采用5?10納米的酸性硅溶膠和納米級MgO介電材料包覆處理粉料;粉料顆粒間的表面接觸良好,粉末粉粒之間的摩擦力減小,流動性很好,在成型壓制時粉末容易迅速流入模具的模穴中,且不同粉料粒度的搭配,在充填到模腔中不會存在搭橋現象,產品的生坯密度和機械強度得到提高,且減小了產品在壓制成型以及后續高溫退火過程所造成的熱膨脹現象。
聲明:
“高性能SMC軟磁復合材料的制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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