本實用新型涉及LED封裝技術領域,且公開了納米環氧復合材料的多層梯度LED封裝結構,包括基板,基板的頂部開設有方槽,方槽為矩形槽狀,方槽的內部設置有LED芯片,本實用新型中,在使用時,該基板是與外部照明設備的外殼內部進行固定安裝,引腳與外部照明設備殼體內部的電源電性連接,當LED芯片自身發出光源時,這時光亮性在通過導熱膠和熒光膠會穿過聚焦透鏡,聚焦透鏡自身具有聚焦性,這時聚焦后的光亮在經過外側聚焦鏡時,光亮在通過外側聚焦鏡上的聚焦點槽又會二次聚焦,這時光源照射在外層透鏡的內側上后,這樣光源在與外層透鏡上的反射塊接觸后,二次聚焦后的光源就會被反射塊進行折射,從而達到提高該LED芯片自身的光照性的效果。
聲明:
“納米環氧復合材料的多層梯度LED封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)