本發明公開了一種高致密性陶瓷復合材料,其特征在于,包括下列重量份數的物質:碳化硅5-17份,碳化硼5-19份,氫氧化鈣5-17份,硅藻土13-38份,氟硅酸鈉11-34份,氧化鈉3-12份,炭黑37-71份,五氧化二鈮11-37份,氧化鈷3-9份,白長石15-64份,石英13-45份,菱鎂礦19-58份,蘇麻離青3-42份,磷酸鈣15-34.6份。本發明所燒結溫度較低,大幅度降低了制備成本;所得的材料致密度高,這個結果在晶須增韌陶瓷方面還是達到了相當高的致密效果;本發明制備的材料斷裂韌度高。
聲明:
“高致密性陶瓷復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)