本發明為一種覆銅板用樹脂基纖維增強復合材料及其制備方法,屬于高分子技術加工領域,可作為耐高溫覆銅板應用于電子信息技術領域。所述制備方法所需的原材料包括自制的腈基樹脂預聚體、聚芳醚腈高分子及固化劑。首先將聚芳醚腈溶液均勻涂覆于玻璃纖維表面,制備增強纖維;其次將自制的腈基樹脂預聚體與固化劑按1:(0.5%~0.2%)混合均勻后溶于溶劑中制備浸漬膠液,浸漬增強纖維制備預浸料,然后經模具熱壓成型制備樹脂基增強纖維復合板材。最后,通過調整腈基樹脂預聚體與固化劑的比例,經溫度處理后可得到一系列具有不同彎曲強度、模量、玻璃化轉變溫度、耐熱性及介電特性的覆銅板用材料。
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