本發明屬于工程塑料技術領域,主要應用于物聯網電子標簽領域,涉及一種超高頻有源RFID物聯網扎帶電子標簽用超韌尼龍66復合材料及其制備方法,包括下述重量份數的組分,PA66樹脂42.5~89.0份、PA6樹脂0~20.0份、偶聯劑0.1~1.0份、增韌劑10.0~30.0份、增塑劑0~6.0份、抗氧劑0.1~1.0份,其中增韌劑是由幾種不同種類烯烴類聚合物的馬來酸酐接枝物按比例搭配而成,具有良好的信號穿透性,并且在低溫?40℃的情況下扎帶對折不斷,同時PA66材料所制作的扎帶也可以在較高的溫度下使用,而不發生扎帶滑牙,以應對物聯網電子標簽在各種不同應用環境下的使用要求。
聲明:
“超高頻有源RFID物聯網扎帶電子標簽用超韌尼龍66復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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