本發明公開了一種用于通信技術中的高頻介電復合材料及其制備方法,包括按照重量份數計,原料包括氰酸酯30~45份、環氧樹脂18~25份、介電填充劑22~30份、固化劑6~10份。制備方法包括將碳酸鈣、三氧化二鑭和納米二氧化鈦混合均勻加入到球磨機中,加入去離子水后球磨15~20h,然后在120~130℃下干燥,進一步放置入管式爐中,通入氮氣在1100~1200℃下煅燒3~4h,冷卻,得到Ca0.75La0.15TiO3,將Ca0.75La0.15TiO3和鈦酸鋇混合均勻加入到球磨機中,添加去離子水球磨1.5~3h后噴霧造粒,在1300~1400℃煅燒2.5~5h后冷卻再次球磨,保證粒徑在12~14μm之間,得到介電填充劑。將介電填充劑、氰酸酯、環氧樹脂和固化劑按照上述比重加入到雙螺桿擠出機中,注入到模具中,固化,得到高頻介電復合材料。
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“用于通信技術中的高頻介電復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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