本發明公開了一種二極管透明封裝罩專用復合材料。該復合材料包括組分A和組分B,所述組分A包括環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、改性劑,所述組分B包括氧化鎵、納米碳、泡沫銅、氮化鋁、固化劑、堿劑、促進劑;組分A和組分B的重量份數比為1:5?10;所述組分A中環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、改性劑的重量份數比1:2?4:0.1?0.3;所述組分B中氧化鎵:納米碳:泡沫銅:氮化鋁:固化劑:堿劑促進劑的重量份數比為1:2?3:1?2:1?4:0.1?0.5:0.01?0.05。與現有技術相比,本發明封裝罩耐候性好,導熱系數高,透光效果好,有效地排放二極管工作中的熱量,延長了二極管的使用壽命。
聲明:
“二極管透明封裝罩專用復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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